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石英晶振,貼片晶振,鴻星貼片晶體,諧振器HCX-2SB，HCX-1AB2016，HCX-TAB1612,臺灣石英晶振

產(chǎn)品型號：18882039
頻率：12~62.500MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.65mm
產(chǎn)品介紹：鴻星電子已經(jīng)成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與營銷.

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,諧振器HCX-2SB最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接臺產(chǎn)晶振（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

臺灣石英晶振型號	諧振器HCX-2SB
頻率范圍	12-62.500MHZ
頻率穩(wěn)定度	A:±100 B:±50 C: ±30 D: ±25
輸出電平	CMOS
工作溫度	-10℃~+60℃,-20℃~+70℃,或客戶要求
保存溫度	-40℃~+85℃
負(fù)載電容	15pF
輸出對稱	40% ~ 60% or 45% ~ 55%(at 55%V DC)
老化率	±3ppm/year

石英晶振生產(chǎn)流程
1.石英晶振芯片清洗：
目的是清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.諧振器HCX-2SB蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.臺灣臺產(chǎn)晶振石英晶振上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導(dǎo)電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.鴻星貼片晶體微調(diào):
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調(diào)晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調(diào)晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)

鴻星晶體科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).
鴻星晶體科技股份有限公司藉由環(huán)境/安衛(wèi)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,以整合內(nèi)部資源,奠定經(jīng)營管理的基礎(chǔ).藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè),環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段,合理化推動環(huán)境/安衛(wèi)管理,落實環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實施.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.