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首頁進口晶振KDS晶振DSB221SJ,TCXO振蕩器,頻率元器件

KDS晶振DSB221SJ,TCXO振蕩器,頻率元器件

產品型號：4082222
頻率：10~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹：可直接驅動CMOS集成電路,已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）...

KDS晶振DSB221SJ,TCXO振蕩器,頻率元器件產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢.

料號	DSB221SJ
頻率范圍	10~40MHZ
負載電容	Series, 8pF, 10pF, 12.5pF
勵振ベ	10μW (200μW max.)
周波數偏差	±30×10−6,±50×10−6,±100×10−6 (at 25℃）
直列抵抗	300Ωmax	200Ωmax	150Ωmax	120Ωmax	100Ωmax
周波數溫度特性	±50×10−6/ー40～+85℃ (Ref. to 25℃ )
	±100×10−6/ー40～+125℃ (Ref. to 25℃ )
	±200×10−6/ー40～+150℃ (Ref. to 25℃ )
保存溫度范圍	ー40～150℃
信頼性仕様	AEC-Q200
工作電壓	1.8V 2.5 3.3V 5V

同是AT切的芯片,在振動模式上又有基頻（FUND）,三次泛音,五次泛音等之分.小型SMD石英晶體諧振器而言,5次泛音很少,3次泛音一般在40M以上時才會少量生產.同一頻率的產品,3次泛音的厚度是基頻的3倍,例如我司產品某產品48MHz三次泛音的厚度約為0.104mm（與16MHz基本波的厚度相同）,48MHz基本波產品的厚度約為0.034mm.在設計芯片厚度時,AT切的芯片的厚度與頻率,及振動模式有關,而與芯片的尺寸大小無關.做成成品后的AT切基頻產品,AT切3泛音產品與BT切產品可以通過觀察其C0/C1值,TS值,電阻值及TC特性來區分.

1959大和喀左長谷川在神戶市成立加工電子零件和石英晶體.

1963 變組織公司向合股公司.
1965開始批量生產的晶體諧振器零件.
1970東京辦事處.
1973打開kurodasho廠（現在的西脅工廠）生產的晶體管.
1976打開宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產.
1980打開鳥取廠（目前鳥取生產部）對晶體諧振器生產增加.
1983大阪證券交易所上市二段.
1985開德島第二廠開始生產陶瓷產品打開配送中心在加古川市.
1988建立大真空（新加坡）有限公司加強在東盟地區銷售.
1990~1991大阪證券交易所上市第一節.建立大真空（德國）公司加強在歐洲的銷售.
1996取得ISO9001（國際標準化組織質量管理標準）.
2000獲得ISO14001（國際標準化組織的環境管理系統）.
2002獲得國際標準化組織16949（國際標準化組織技術規范）.
2010建立大真空（泰國）有限公司
2013東京證券交易所上市第一節.

2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證.公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.

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